【記者曾博群台北報導】國家科學及技術委員會今日舉辦2023台灣半導體產學論壇，主委吳政忠表示，過去3年全球注目台灣，但我們要居高思危，未來所有產業都將滲入IC設計，必須把握機會讓台灣走得更遠，如提早布局次奈米尺度的半導體、聚焦更高頻、耐高壓的化合物元件等。

由國科會主辦，經濟部協辦的「2023台灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會」22日在新竹國賓大飯店舉行，現場聚集100多位產官學研意見領袖參與。

吳政忠表示，台灣正處於半導體產業向上突破的最佳契機，國科會正積極偕同相關部會，將緊密結合軟體研發、IC設計、晶片製造，規畫2035半導體科技與產業布局；同時，國科會也正規畫未來在台灣打造國際IC設計訓練基地，另外也將擴大投入先進製程與新興IC設計應用研發與產業補助。

吳政忠也提到，昨日德國聯邦教育及研究部長史塔克—瓦特辛格訪台，見證台德簽署雙邊科技合作協議，希望未來歐洲各國也來，加入台灣IC設計人才的一條龍訓練模式，若能吸引國際夥伴加入，也可有國際資金合作挹注。

國科會也發表3項重要亮點成果，包括提早布局次奈米尺度的Å世代半導體，如台大擬態中心博士朱明文藉此將檢測精度極限推進至3皮米（千分之3奈米），並聚焦於更高頻、耐高壓的化合物半導體元件，以及關鍵新興晶片布局Al晶片運算與通訊晶片設計等。