成大前進越南 攜手胡志明國家大學培育晶片封測人才

【記者羅智華綜合報導】為開發國際人才培育，成大半導體學院院長蘇炎坤日前率團去訪越南，前往胡志明市與越南第五大城芹苴市，參訪胡志明市國家大學3所成員學校包括自然科學大學、理工大學、資訊與通訊大學，並前往位於湄公河三角洲中心點的肯特大學，與電機、通訊、電力等學院系教授會面交流，針對半導體產業鏈晶片設計、封裝兩大環節，探討人才養成合作方案達成共識。

胡志明市國家大學自然科學大學、理工大學、資訊與通訊大學，學生人數合計大約 5 萬 3 千人，電資工學院皆為 3 校學生人數佔比最大的學門，大學部學生比例高，大約佔 90至 97%。肯特大學位於農產資源豐碩的湄公河流域，農學與工學並強，學生人數約 4 萬 2 千人。

對於越南各大學校規畫以晶片設計為進入半導體產業的起點，蘇炎坤表示，晶片設計具有資金需求規模較小以及可善用智慧人才密集優勢，是合理且具競爭力的方案。

成大半導體學院成立以來連續3年開設暑期學校的短密集課程，今年提供晶片設計實作課程，預計明年將推出製程與封測課程，提供越南及其他合作國家學生來成大半導體學院暑期進修。

台灣晶片設計產值全世界排名第二，半導體封測與製造的年產值為世界排名第一．是政府推動半導體產官學鏈結發展 50 年累積出來的成果。成大半導體學院站在人才培育浪頭前端，採取以教育收成國外能為台灣半導體產業所用的高階研究人力。

校方表示，未來與越南頂尖理工大學的合作，將採取主題對應研究室合作，從晶片設計領域開始，選送學生或研究員來成大參加密集課程，鼓勵表現優秀者申請碩班或博班攻讀學位，或發展雙碩士學位合作。