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今年半導體產值 工研院上修

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工研院調升今年台灣半導體產值預估,預期總產值約4.3兆元,年減11.2%,降幅低於8月時預估的12.7%。圖/美聯社
【本報新竹訊】由於晶圓代工及IC封裝業產值可望優於預期,工研院產科國際所調升今年台灣半導體產值預估,預期總產值約4.3兆元,年減11.2%,降幅低於8月時預估的12.7%。

受惠蘋果3奈米處理器訂單挹注,台積電10月營收創新高,達2432.03億元,第4季營收將約188億至196億美元,以中間值計,將季增11.1%。

產科國際所預估,台灣晶圓代工業今年產值將約2.46兆元,高於8月預估的2.38兆元,年減約8.2%。包含晶圓代工及記憶體的半導體業產值2.64兆元,年減9.6%,將是衰退幅度最小的次產業。

產科國際所預估,IC設計業今年產值1.07兆元,年減12.9%;IC封裝業產值3926億元,高於8月時預估的3797億元,年減15.8%;IC測試業產值1904億元,年減12.9%。台灣半導體總產值將約4.3兆元,年減11.2%。
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