台版晶片法投抵門檻有譜

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本報台北訊 2023-05-01

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《產業創新條例》第10條之2，俗稱台版晶片法，子法拚本周預告，企業界關注的3大門檻大致敲定。圖／資料照片

【本報台北訊】「台版晶片法」子法力拚本周預告，兩大投資抵減適用門檻大致敲定。前瞻創新研發投抵方面，研發密度（研發費用占營收淨額比率）須達6%，研發費用門檻則可能在60億至70億元間折衷；購置先進設備投抵，則要求設備支出須達100億元以上。

立法院今年1月三讀通過《產業創新條例》第10條之2，俗稱「台版晶片法」，施行期間自今年至2029年、為期7年。經濟部指出，在國內技術創新，且位居國際供應鏈關鍵地位公司，符合要件者均可申請適用，包含半導體、5G、電動車等。

台版晶片法號稱史上最大投抵優惠，共分為2種，第1是前瞻創新研發投抵，抵減率為當年度研發支出的25%；第2是購置用於先進製程的設備投抵，抵減率為支出5%，支出金額無上限。兩者合計抵減稅額不得超過當年度應納營所稅額50%。

業界關注的適用門檻則在子法明訂，財政部與經濟部對門檻有歧見，經濟部原希望研發規模、設備規模皆訂為50億元，財政部則考量稅損，希望訂100億元，討論後雙方意見已逐漸收斂，力拚本周預告子法草案。

適用對象

經部組審議會決定

據悉，在前瞻創新研發投抵方面，須同時符合研發費用、研發密度門檻。針對研發費用，經濟部擔憂門檻太高恐無誘因，財經兩部會仍在最後拔河，估最後將訂在60億元至70億元間；研發密度則訂在6%。

至於先進製程設備投抵，同樣須符合前述研發密度、研發支出門檻，另在設備支出門檻方面，則決定訂在100億元。

除了子法訂定的適用要件，產創條例也已設定一定門檻。申請減稅業者的有效稅率須達一定標準，2023年應達12%、2024年起應達15%，不過，2024年可審酌國際間施行全球企業最低稅負制情形，報請行政院調整為12%，給予產業緩衝期。

對於適用對象，何謂具備「國際供應鏈關鍵地位」？經濟部表示，將交由政府及學者所組成審議會決定。

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