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歐盟通過晶片法 擬與台晶片外交 | 人間福報

歐盟通過晶片法 擬與台晶片外交

THE MERIT TIMES
本報綜合外電報導
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【本報綜合外電報導】歐洲議會產業暨能源委員會(IEC)24日投票通過《歐盟晶片法》(EU Chips Act),以及增加產業投資的「晶片聯合承諾」,其中罕見要求歐盟展開「晶片外交」,明確指出與台灣、美國、日本與南韓等戰略性夥伴合作,以確保供應鏈安全。

歐盟執委會去年提出《歐盟晶片法》草案,送交歐洲議會審查。法案具體目標之一,是希望歐洲在全球半導體市占率能,從目前的個位數增至20%。

IEC以壓倒性票數通過《歐盟晶片法》及各黨團提出的修正案,內容包括促進半導體研發創新、設置供應鏈危機早期預警指標,及第三國合作等條文;後者基於半導體供應全球化特性,歐盟尋求與第三國合作,強化半導體生態系韌性。

2月13至16日歐洲議會在史特拉斯堡開會,晶片法草案及修正案將進行黨團協商,屆時若無提案要求交付全體表決,議會將就整套法案與歐盟理事會的會員國代表們協商,兩機構取得共識後才會完成立法。
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