22項技術入列國家核心清單

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本報台北訊 2023-12-06

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【本報台北訊】國科會昨天公告，將14奈米以下製程之IC製造技術、異質整合封裝技術等22項技術，列為「國家核心關鍵技術清單」。國科會表示，這次公告內容以具主導優勢、保護急迫性之技術為第1波清單，包含國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等技術領域。國科會及各相關部會後續將配合技術發展的變動，3個月後滾動檢討，預計有第2波清單。

保護核心機密 3個月滾動調整

國科會表示，被列為國家核心關鍵技術項目的營業祕密，若遭經濟間諜竊取，得由檢調依法偵辦、加重其刑。此外，政府補助一半以上的國家關鍵技術業務相關人員，赴中國大陸須申請許可。

國科會指出，其中半導體領域則因台灣為全球市占率第一，高度連動相關產業鏈發展，對台灣經濟發展與產業競爭力具高度影響性。這次列入清單的技術包括14奈米以下製程之IC製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術以及異質整合封裝技術──晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術等；此外，晶片安全技術、後量子密碼保護技術、網路主動防禦等技術，因涉及資訊安全，也列入清單。

若以主管機關來看，這份清單以國科會轄下8項關鍵技術最多，包括衛星操控技術、太空規格X-Band影像下載技術、太空規格CMOS影像感測器技術；其次為國防部轄下6項技術，包括軍用碳纖維複合材料技術、軍用新型抗干擾敵我識別技術等。

農業3項技術攸關糧安與民生

此外，農業品種育成及繁養殖、農業生物晶片、農業設施專家系統等3項技術也列入清單，國科會指出，考量涉及糧食安全及民生經濟，且為我國出口外銷主力之一，具備產業競爭力與領導型技術優勢。國科會表示，後續將會配合技術發展變動，廣納意見滾動檢討，以保護台灣重要核心關鍵技術營業祕密。

對於新公布的22項核心技術清單，工業技術研究院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨表示，14奈米以下晶圓製程及其設備列管，是依循美國去年頒布的出口禁令，這項管制也向美國正式表態「台灣願加入美台半導體聯盟」；至於先進異質封裝和量子加密技術，目前美國尚未列管，但可預期會跟進做出相對管制措施，台灣可說領先各國，超前部署。

楊瑞臨指出，隨著各國將半導體技術升高為國家安全議題，政府針對半導體核心技術列管，是必要之舉。他說，台灣半導體產業，在全球具舉足輕重地位，晶圓代工和封裝測試產值均名列全球之冠，隨著各國競相邀請台灣護國神山和相關供應鏈前去設廠，政府也必須審慎做好技術管控。

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