台灣半導體產業下一波拚4領域

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本報台北訊 2023-09-02

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【本報台北訊】全球高科技產業盛事「SEMICON Taiwan國際半導體展」6日至8日將在南港展覽館登場。今年半導體展以我國半導體業者下一波發展重點「全球汽車晶片」、「化合物半導體」、「微機電暨感測器」及「FLEX軟性混合電子」等4大領域為重點。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸說，今年展覽規模再創新高，吸引850家海內外廠商參與，展出達3000個展覽攤位，將邀請台積董事長劉德音出席「大師論壇」交流。

相較往年，今年半導體展環繞2大關鍵字「創新」、「永續」，這正是台灣近5年致霸半導體產業之餘，更需回頭審思能否「贏得未來」要素。永續，包括與人文環境的共榮，也涵蓋企業經營能否恆久卓越、基業長青；創新，則考驗技術的推進，以及產品的多元可能。

化合物半導體開啟全球新賽道

曹世綸指出，過去科技產業因景氣循環，受制於經濟跌宕的考驗和淡旺季差異，筆電、手機、PC等消費性電子產品衝擊尤劇，不時導致相關電子零組件供應鏈受創甚深。

走過買氣縮手的2022年、經濟成長停滯的2023年，去年全年PC出貨量慘澹失守3億新台幣大關，全球智慧手機市場截至今年第2季底創下連8季銷售衰退紀錄，讓PC與NB傳統驅動IC與手機相關IC廠商苦不堪言，苦尋消費性電子產業以外的產品道路勢所必然。

SEMI預估，2028年全球汽車電子市場規模上看4000億美元，年複合成長率7.9%，顯示汽車電子產業龐大成長動力，開啟第3類半導體、車用晶片市場前景。

全球第3大半導體矽晶圓廠環球晶圓董事長徐秀蘭去年即強調，環球晶在碳化矽和氮化鎵亦有著墨，化合物半導體將開啟全球新賽道。

除半導體新材料、新商機，不同零組件與異質材料的整合也創造新應用，如微機電系統感測器可運用於智慧交通領域，監測駕駛行為、車輛位置、道路條件，從而提高駕駛安全，降低交通事故，進一步改善城市交通流動性。

汽車電子市場上看4000億美元

軟性混合電子因輕量化、具可撓性、易整合，能提升長期佩戴裝置使用體驗，被廣泛應用於穿戴式產品、智慧醫療和物聯網等終端，像是AR/VR頭盔、眼鏡甚至衣物。

日月光集團副總經理葉勇誼指出，除娛樂外，軟性混合電子也能導入長照場域，例如讓病患穿上布滿感測器的服裝並收集生理數據，透過AIoT即時反饋、健康管理，讓新科技持續完善人類生活。

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