打過招呼 出口大陸晶片 美將進一步緊縮管制

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本報綜合外電報導
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【本報綜合外電報導】路透二日引述一位美國官員報導,拜登政府已提醒北京,最快十月初,將更新向中國大陸出口人工智慧(AI)晶片和晶片製造工具的限制規定。該報導認為,美國政府提前先告知其決策,旨在穩定美中關係。

據報導,負責出口管制的美國商務部,正更新去年首度公布的出口限制措施。其他消息來源指稱,這次更新目標是限制大陸取得更多晶片製造工具,以便與荷蘭和日本的新規定一致,並堵住對中AI晶片出口限制的部分漏洞。

該美國官員說,大陸已預期會在屆滿一周年時更新出口限制措施。最初的規定是在去年十月七日公布。美方近幾周已向大陸官員提供相關資訊。

據傳拜登政府也希望確定大陸國家主席習近平是否出席十一月舊金山亞太經合會(APEC)領袖會議,這也影響美方公布更新出口規定的時間點。

消息人士聲稱,美國官員尋求避免在該領袖會議舉行前公布更新措施,以免惹惱北京,造成習近平不出席。新規定很可能延至會後再說。美方官員九月二十九日曾透露,有關敲定限制措施的技術工作尚未完成。

美中晶片戰持續升溫,美媒彭博評論,華為麒麟9000S晶片的誕生,是對美國重大威脅,而大陸能在美國拚命「卡脖子」情況下造出完整的智能手機晶片,是重大成就,這也使得大陸在先進半導體工藝上,只落後美國四年,美國的封鎖原本希望這一差距能保持在最多十年,更何況大陸還在開發更先進的晶片,差距只會進一步縮短。

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