傳上海高通大裁員資遣費最高N+7

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本報綜合報導 2023-09-22

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【本報綜合報導】今年以來全球智慧型手機市場持續不振，對國際晶片大廠高通（Qualcomm）造成巨大壓力。陸媒指出，自本周起，大陸各大社群平台廣泛流傳著高通上海公司將大規模裁員的消息。業界透露，高通在上海的研發中心的裁員人數可能達到至少20％，並稱，本次裁員主要集中在無線業務研發部門，補償標準將依年資採N+4及N+7兩種，且無3倍封頂限制。

據《界面新聞》報導，近年來智慧型手機市場的疲軟趨勢以及競爭對手的衝擊，對高通等產業鏈公司形成不小影響，降本增效也正成為全球科技公司的主流措施。

報導引述第三方機構Counterpoint的全球智慧型手機出貨量預測數據，顯示2023年全球智慧型手機出貨量將下降6%至11.5億台，創過去10年來的最低水準。其中，值得關注的是，大眾對智慧型手機的換機周期，已從過去1、2年變成如今的超過3年，延長到創紀錄水準。

事實上，高通在手機市場也面臨聯發科的長期挑戰。過去3年中，聯發科全球手機SoC出貨量保持著頭名位置，它和蘋果共同壓縮著高通的市場份額。

此外，有分析也同樣認為，高通上海此次裁員與業績不佳有一定關係。從高通最新一季財報數據可見，高通手機晶片業務的營收為52.6億美元，年減逾25%，此對高通整體營收產生不少衝擊。

據悉，高通的手機晶片收入中有近6成來自大陸市場。然而，隨著華為麒麟晶片重現，香港天風國際證券分析師郭明錤認為，高通最終會因此失去華為手機的訂單。此前，僅僅2022年，華為就向高通採購逾2300萬至2500萬顆SoC。在各種因素加成影響之下，高通自去年底開始在全球進行裁員。

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