開放補貼申請美2晶片聚落拚2030年完成

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本報綜合外電報導 2023-02-25

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【本報綜合外電報導】美國商務部長雷蒙多23日在喬治城大學演說表示，28日會開放晶片法案的補貼申請，目標在2030年前，美國將擁有2個包含供應鏈系統、研發中心與基礎設施的大型先進邏輯晶片製造聚落。

雷蒙多表示，美國的極音速武器、無人機和衛星研發，都仰賴美國自己不生產的晶片，而中國大陸運用先進晶片來提升軍力，美國會運用出口管制阻止中方實現其目標。

雷蒙多說，儘管在美國製造晶片的設廠成本高出3成，但美國依賴外國供應鏈的問題必須解決。在2030年前，美國將在本土設計並製造全球最先進的晶片，擁有2個大型先進邏輯晶片製造聚落，包含供應鏈系統、研發中心與基礎設施，由數千名美國高薪勞工服務。

針對人才，雷蒙多表示，呼籲未來10年內，大專院校將半導體相關領域的畢業生人數增加2倍，以供應市場需求；呼籲半導體公司和高中與社區大學合作，培訓10萬名科技勞工；半導體產業所需的基礎設施，需要全國超過10萬名建築工人打造。

雷蒙多表示，美國製造晶片如今僅12%；台灣靠著聯邦資金挹注、加州柏克萊大學的技術，製造先進晶片，占比為92%。

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