台版晶片法上路 設4門檻

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本報台北訊
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【本報台北訊】立法院今年初通過《產業創新條例》第10條之2修正案,亦即俗稱「台版晶片法」;產創條例10之2子法預計將於今日正式公告實施,明訂研發費用達60億元、研發密度(研發費用占營收淨額之比率)達6%,購置用於先進製程之設備支出達100億元為申請門檻,亦即符合上述條件才有資格申請研發投資抵減。

不符條件者 可申請其他抵減

經濟部表示,如未符合前述適用條件的公司,仍可申請產創條例第10條研發投資抵減及第10條之1智慧機械投資抵減。

經濟部在5月1日預告「公司前瞻創新研究發展及先進製程設備支出適用投資抵減辦法」(外界稱為產創條例第10條之2子法)草案,明定支出適用範圍、申請程序與期限、審查機制及相關事項。該子法並於5月底預告期滿之後,經濟部7月中已函送財政部,進行確認細部文字工作。經濟部上周已收到財政部回函,預計今日於行政公報發布實施。

經濟部與財政部協商後,產創條例10之2子法明訂企業申請門檻為研發費用達60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億,且2023年有效稅率為12%,才能適用第10條之2的租稅減免。

有台版晶片法之稱的、產創條例第12條之2,將為半導體、電動車、5G等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司,提供租稅優惠。其投資於前瞻創新研究發展之支出25%,得抵減當年度應納營利事業所得稅額;購置先進製程之全新機器或設備,支出金額5%得抵減當年度應納營利事業所得稅額,且該機器或設備支出不設金額上限。

經濟部表示,子法明訂適用條件,係考量產創條例第10條之2之立法意旨、業界實況,並為使公司持續保有在全球產業鏈中的關鍵地位,保持台灣重要產業在全世界的競爭優勢,進而鼓勵產業加大力道投入較同業更高額設備以及研發支出。經濟部呼籲,已接近適用門檻的業者,更能擴大研發,以適用租稅優惠。

經濟部表示,由於產創條例中已訂定適用第10條之2租稅優惠的有效稅率為12%,以及未來15%的基礎,因此也可促使未達到此稅率基礎的業者努力達成,穩定國家稅收。

業界點名3大咖 符合資格

依據門檻,業界認為台積電、聯發科、鴻海集團等大廠有望符合資格申請補助。台積電昨重申,台積電持續投資台灣,樂觀其成。而鴻海集團並未評論相關訊息。
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